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PCBA涉及補丁加工PCB制造，PCBA采購和檢驗供應部件，SMT貼片加工，DIP插件加工，焊后加工，程序燒錄，PCBA一系列的處理過程，如測試和老化。供應鏈和制造鏈長，任何環節的缺陷都會導致PCBA大量的板材質量，造成嚴重后果。所以，整個PCBA補丁加工過程的質量管理尤為重要。本文將闡述PCBA加工貼片的質量管理要點。

1.PCB電路板制造

接到PCBA貼片加工訂單后召開產前會議尤為重要，主要是針對產前會議PCB圖紙文件系統對處理過程進行程，根據企業客戶服務需求選擇不同的學生提交制造報告（DFM）。很多小廠家都不重視這個，結果不僅容易導致原因PCBA設計效果差帶來的生活質量發展問題，也會產生大量的返工和返修工作。

2.來自采購和檢查PCBA的部件

嚴格控制零部件采購渠道，從大型貿易商和原廠獲取貨物，避免使用二手材料和假冒材料。此外，還應設置專門的PCBA進貨檢驗崗，嚴格檢查下列工程，確保零件無故障。

①PCB:檢查回流爐溫度試驗，是否有飛絲孔堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。

②檢查絲網印刷與排版是否完全一致，并保持恒溫恒濕。

③其它企業常用的建筑材料：通過絲網印刷印刷、外觀、通電測值等。

3.SMT組裝

焊接和回爐溫度控制是焊接和回爐SMT在裝配的關鍵環節，需要使用質量要求高的激光鋼網，以滿足加工要求。PCB對于板材的要求，需要增加或減少一些鋼網或u形孔，可以根據工藝要求制作鋼網。回流爐的溫度控制軟膏的潤濕和潤濕PCBA焊接很重要，可以根據正常情況進行SOP調整操作指南。

另外，嚴格執行AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。

4.插件加工

在插件加工過程中，波峰焊接模具設計的細節是關鍵。如何使用模架大大提高成品率，這就是PE工程師必須不斷地實踐和總結工藝經驗。

5.程序燒錄

在之前的DFM在報告中，可以建議客戶在報告中PCB在上面設置一些測試點(測試點)，以測試焊接所有部件后的測試PCBA電路的連續性。如果可能，您可以要求客戶供應商在主集成電路中記錄程序，您可以更直觀地測試各種觸摸動作，以驗證整個操作PCBA功能完整性。

6.PCBA板測試

對于有PCBA測試技術要求的訂單主要包括測試工作的內容ICT(電路系統試驗)，FCT(功能分析試驗)、老化試驗、溫濕度控制試驗、跌落試驗等。